產品屬性 焊錫機裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用高精度直覺智能控制儀，可編程完美曲線控制，控溫精確，參數設置簡便，易操作 其他說明 可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高，一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達數千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更完美，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。 產品特點 所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤濕在基材上而達到接合的效果．這種現象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點．當焊錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實際狀況下，基材會受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達到較好的潤濕效果 焊錫機焊錫的定義中可以發(fā)現“潤濕”是焊接過程中的主角．所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤濕在基材上而達到接合的效果．這種現象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點．當焊錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實際狀況下，基材會受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達到較好的潤濕效果． 應用領域 其現象正如水倒在涂滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無法全面均勻的分布在盤子上．如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強沾上“焊錫”，其結合力量還是非常的弱。 交易說明 昆山凱諾精工軸承專業(yè)經銷焊錫機專用軸承 HJ310、 61813-ZN、 BHAM108、 7238B/DT、 KM29、 E-4R20002、 7328AC、 LM258648DW/LM258610、 CFES10UUR、 GIL35-UK-2RS、 NUP2215EC、 51240、 CFE30-1VBR、 7008DB/P7、 7315B/DF、

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